ご無沙汰してます。
ファイナルです。

最近の、皆さんの話題には、nForce2のボードしか残っていない私にはついて行けませんでした。

ところで、そろそろ夏を迎えますが、皆さんのCPU温度は今どのぐらいになっていますか？
私の環境では、NF7でバートンの2600定格駆動で、CPU稼働率100％で、２時間後大体５４度ぐらいです。
ちなみに、クーラーは、ALPHAの8055にSANYOの12cmのヤツをかましています。
できれば、NF7オーナーの方、ご報告お願いします。

>>バートンの2600定格駆動で、CPU稼働率100％で、２時間後大体５４度ぐらいです。

うちは、TigerMPにて Mobile Athlon 1700+を2000+として使っていますが
ヒ゛テ゛オキャフ゜チャー時に55〜57℃になります。
苺皿1700+を2400+として使っているもう一台のTigerMPでは
負荷をかけなくても51〜55℃になり、負荷をかけると57〜60℃になります(ラシ゛オ録音中)
どちらも、クーラーはリテールと同じ程度の冷却能力です
(銅埋め込みアルミヒートシンク)

亞瑠兎攅、レスありがとうございます。
まあ、実際のところは、マザーボードのBIOSS次第のところもありますので、はっきりはしないのですが、やはり、温度は気になりますよね。
そこで、皆さんに教えていただきたいのですが、マザーボードの裏側から温度を吸収してくれる方法はない物でしょうか？
私たちは、現在462ピンの物をしよしていますが、これからの物は、さらにソケットの数が増え、マザーボードから裏面に逃げる熱量が増えると思うのです。
そこで、皆さんよい　知恵がないものかなと思いまして、スレッドを立ち上げました。
皆さん、何かよいお知恵がございましたらお願いいたします。

こんばんは、ファイナルさん。
初めまして。

ソケットの裏側を冷やすのですか？
確かに裏側も熱をおびるので気になるところですが、ソケットのピンのハンダや
リード線が露出しており、ここにヒートシンクなりを装着することは、ショートなどの
危険を考えると非常に無茶だと思います。
仮にできたとしても、放熱するための「空間」が必要です．．．

言われる通り、Athlon64やOpteronになると発熱量が増大しています。
裏側にできるだけ熱が伝わらないように、表側で「確実に」冷却することは大切だと思います。

じゃぁ、どうするのか？と問われれば、「水冷」も方法のひとつだと思います。
最近は、水冷式電源も存在するようですし(爆)．．．
「GA-7VT880ProCrystalCPUIDの倍率変」のところでも触れましたが、
小生は水冷に取り組んでいくことにしております。

paarさん、はじめまして。

＞ショートなどの
＞危険を考えると非常に無茶だと思います。
そこが問題なんですよね。
何かジェル状で、熱伝導性が高くて、絶縁性があって、温度が高くなっても垂れないような物、ないですかね？

水冷ですか？
イイですね。
私も、ZALMANのRESERATOR1が気になっています。
でも高すぎです。

ジェル状の熱伝導素材？

みなさん、はじめまして。　けむと申します。

ファイナルさん：
> 何かジェル状で、熱伝導性が高くて、絶縁性があって、
> 温度が高くなっても垂れないような物、ないですかね？

ジェル状のものは液状のものと違って対流を起こせないので、
一般に熱伝導率は低めですね。
絶縁性は大抵いいものが多いのですが耐熱性もシリコーンベース
のジェル以外は変性ポリマーなどだと大していいものがないです
ね。

有名(?)なαゲルはシリコーンベースで東急ハンズなどでも手に入
りますがその熱伝導率はシリコングリスの1/10程度です。

CPUの裏も冷やすと言うアイデア、面白いと思うんだけどなぁ。。

けむさん、情報ありがとうございます。
ところで、けむさんって初めてでしたっけ。（よくお名前を見かけたような気がするのですが。）

ジェルは難しそうですね。
ようは、裏面の半田の高さをクリアできればよいのですが。
熱伝導フィルムでも、厚みがあれば半田の高さの違いをクリアできるかもしれません。
もし、水冷システムで実現できれば、厚みも余りいらないと思うのですが。

これはどうですか？
「まず貼る一番」でＭＢ裏の冷却ってのは？
今月号の「アスキープラス」にサンプルが付録でついています。

面白いものがあるんですね。

こんばんわ、けむと申します。
そう言えばうちの会社（電子機器関連です）にもこの手のものを
売り込みに来られたことがあります。

ゲーム機に既に実績あり、とその時紹介されました。
ちなみにそれの薄いタイプをもらってCPUグリスの代わりに自宅
で使ってみたところ、過熱であっという間にシャットダウンでし
た（汗; 　「まず貼る一番」とは確か違うものなので、そいつでは
どうなるかは分りません。　誰か試して！

http://www.mazuharuichiban.com/outline/
これをみると、何にもしないより良さそうな感じですしね。

（長文）まず貼る一番も、CPUグリスの代わりに使ってはいけないみたいですね。
今日、アスキープラス買ってきました。

早速テストしてみました。
構成は、
CPU：バートン2600+
M/B：NF7-S
cooler：ALPHA8055F
FAN:SANYO 109R1212H119(2600rpm，102CFM，39db)です。

計測は、AbitのEQを起動しておき、午後のこ〜だの耐久ベンチ２時間で行いました。
ノーマルでは、
sys：40℃，CPU：54℃
10分ぐらいで、大体温度上昇は止まります。
ここで、裏蓋をあけて、ここ貼る一番を貼ります。
（私のケースはマザーボードのベースに穴が開いています。ですからこんなことを考えたのだと思いますが。）
すると、
sys：39℃，CPU：53.5℃でした。
残念ながら、発散された熱がこもるためか、余り下がりません。
そこで、掟破りのFAN冷却。
裏蓋を開けて（開けただけで、大体1℃は下がります。）、ボード裏の穴のところにFANを当てます（手持ち）。
FANは、SANYOの109P1212L403（1400rpm，43CFM，24db）です。
まず貼る一番ナシ
sys：33℃、CPU：49.5℃

まず貼る一番アリ
sys：32℃．CPU：48.5℃
でした。
HPを見ても、やはり、まず貼る一番は、受熱面の放熱を考えないとあまり効果がないのかもしれません。
あと、まず貼る一番は、柔らかいタイプだったので、柔軟に隙間を埋めてくれそうですが、それでもやはり空間が空いてしまうのは仕方ありません。
そこで、今日部品屋を見ていたら、固まるタイプのシリコン系のシーリング材がありました。
ネットで調べてみると、数社から出ているようです。
SUNHAYATOのSCV22
ThreeBondの1225Bなどが見つかりました。
いずれも、熱伝導率は、1W/mk前後ぐらいですが、これで、隙間を埋めてあげればもっと効果が出るかもしれません。
今度試してみたいです。

> CPUグリスの代わりに使ってはいけないみたいですね。

やっぱりそうなんですね。　CPUにはグリス、と。。
しかし、早速裏面の温度を測って情報あげてくれるとは行動が早い
ですね！ >> ファイナルさん

シリコン系のシーリング剤も面白い試みだと思いますげ、案外金属
などとの馴染みが良いのでケースやマザーにそのまま塗るのはちょっと
危ないかもですので試すときはお気をつけて作業してくださいね。

ファイナルさん、こんばんわ。

ファイナルさんとは直接は初めてでしたね！
私もここでよくお名前拝見してるのでだんだんわからなくなって
ますけど(^^;

マザーとケースの間に挟めるくらい薄い水冷ヘッドさえあれば
あとは案外ゲルくらいでいけたりするかもですね。

今まで裏側の温度を計測している人があまりいないと思うので
どれくらい温度が下がるかは最初に実験した人のデータが貴重な
ものになりそうですね。

ご参考まで。
http://www3.osk.3web.ne.jp/~gigacomp/
ギガコンプ：大阪では有名な冷却専門な店です。

MOMOtaさん、はじめまして。
ご紹介いただいた、ギガコンプのページ。
LINK先まで見ていたら、Resが遅くなりました。

やはり、同じようなことを考えている人がいる物ですね。
cpuコアの裏の空間も埋めてしまえば、なお効率が良くなりますね。
あちらは、水冷がメインのようですが、cpuやチップセットの裏にも同じ水枕をつけて、圧をかけてやればマザーのたわみも気にしなくてすみますし、かなり効くと思うのですが、どうでしょう。