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VAIO PCV-S520 の改造中

このスタイルが気に入っていましたが、発売当時は結構な値段だったのでしょう、幸い1000円で入手しました。


CPUの排気

ヒートシンクとCPUの排気用ダクトです、一番奥にシロッコファンのユニットがありますが、この部分はサーバー用電源のジャンクからはずした物を使いました。 排気ダクトはFOREX(発泡塩ビ)を使って曲げと接着で作っています。 ヒートシンクとの隙間は帯電防止スポンジを使って埋め、ダクトとマザーボードなどの間の隙間はEPDM、(発泡ゴムのこと、実際にはアトムズ 防水ソフトテープ5mmを使用)で埋めています。

追加6/16

帯電防止スポンジが高温で問題が起きないか?との質問があり、メラミンフォーム(白の部分)に変更しました。化学屋さんで御覧になっている方がいらっしゃいましたら、鋭い指摘を待っています。(6/16)

参考リンク