みなかつ 2002/04/08 18:40:41

こんにちは、itaさん、皆様。お久しぶりのみなかつですm(__)m
実は、毎日の如くお邪魔しています。覗いてるだけですいません。

エイプリルフール企画?!「世界初！…」＆デカ文字には大ウケでした(^^
この、クールなページに、ものすごい衝撃。戻しちゃったのでちょっと残念です(笑)

先日、TigerMPの倍率変更ディップSW追加加工してみました。
結果から言うと…失敗です。技術不足…無茶してしまいました。
itaさんの改造まねしてやってみましたが、コテの入れ方が悪かったような感じです。

何度か、倍率可変設定or全てOFFにした状態でwindowsまで起動するのですが、
すぐフリーズしたりして、そのうち、BIOSすら起ち上がらなくなってしまいました。

BP_FIDから線を引き出す際、長くコテを当てすぎてたように思います。
付近のパターンとの短絡はしていなかったですが、
マザーボードのような多層基板の場合、内層のパターンが過熱によりダメージを受ける、
といったことはあるのでしょうか？

また、表面のフラックス(?)の除去はどのようにすれば一番よかったのか…
綿棒に工業用アルコールを付けて拭いたりしましたが、いまいち上手くできませんで、
結局、GNDのみ、CPUのパターンからでなく、楽してファンのGNDからとりました。
（これもマズかったですかね？）

あと、プルアップ（という呼び方でいいのでしょうか、V_CORE側）の抵抗は手持ちの100オームでしてみました。

久しぶりにお邪魔したと思えば、長文＆質問ばかりですいません。
今回のことは自分の力不足からくる失敗と、ちょっと高い勉強代になりましたが、
後学のため、少々アドバイス頂けますとありがたいです。
どうぞよろしくお願いいたしますm(__)m

ita 2002/04/09 04:59:28

通常失敗のほとんどは勘違い、接触不良。

>エイプリルフール企画?!「世界初！…」＆デカ文字には大ウケでした(^^

一度やってみたかったのです、でもいつまでもそのままというわけには.....
「世界一約に立たない」、を目指しました。

>すぐフリーズしたりして、そのうち、BIOSすら起ち上がらなくなってしまいました。
これって必ずしも改造の影響じゃないような気がします。
コネクタの差し込み不足など改造以外の基本的な部分にミスはありませんか。
私など、メモリ差さずに、あ..ん...とかやったりしますから。

>マザーボードのような多層基板の場合、内層のパターンが過熱によりダメージを受ける、
>といったことはあるのでしょうか？

極端な過熱をしないかぎり、大丈夫でしょう、4層の場合は通常内側の2層は電源パターンですから
ピンの半田付けは2秒で行いましょう。とはいえ5秒でも壊れたりはしませんが。
それにBP_FIDピンはマザーのどこにも配線は伸びていませんから安心です。
ソケットのピンに抵抗の足でもはさんで、スイッチを操作してピンごとに導通の確認をしましょう。
過熱のしすぎで壊れやすいのはDIPのほうです、これも確認を。

>また、表面のフラックス(?)の除去はどのようにすれば一番よかったのか…

ん私？、そんなこと書いてたかもしれませんが、失礼しました、気にしなくていいです、
通常は洗浄してあるはずですから、そのままで。

>結局、GNDのみ、CPUのパターンからでなく、楽してファンのGNDからとりました。

原因はもしかするとこれかも、これは避けておいたほうが良いでしょう。
CPUピンからとる必要もありませんが、CPUピンのGNDとの導通の確認は必要です。
ソケットの近くの電解コンデンサの足あたりはいかが？。

>あと、プルアップ（という呼び方でいいのでしょうか、V_CORE側）の抵抗は手持ちの100オームでしてみました。

プルアップ抵抗は100で問題ありません、V_COREの取り出しは、まちがっていませんね。

>今回のことは自分の力不足からくる失敗と、ちょっと高い勉強代になりましたが、

たぶん、まだ壊れていないような気がします、頑張って修復！！。

sec_suzuki 2002/04/09 10:40:24

半田付けをするとき、糸半田を異常に供給すると、吸い込まれて他のピンに
ショートする可能性もあります。

私の、虎MPも可成り愚図っておりましたが、BIOS　1.04
にしたくても立ち上がらず、結局１日放電したら
嘘のように立ち上がったと言うこともあります。・・・例の虎６号機
此すら、TB1400DUALにて今までのことが嘘のようにノンストップです。
その時は、シングル900@500は動かず、900@666のみ動きました。
変な現象の時は何をやっても駄目でした。

此は、一時の幻覚と思って・・・思えないよーーーてか

みなかつ 2002/04/11 01:55:47

こんばんは。itaさん、SECさん、レスありがとうございますm(__)m

>itaさん

>「世界一約に立たない」、を目指しました。

(^^

>極端な過熱をしないかぎり、大丈夫でしょう、4層の場合は通常内側の2層は電源パターンですから

これを聞いて少し安心しました…でも５秒以上だったかも知れません(^^;;;

>ソケットのピンに抵抗の足でもはさんで、スイッチを操作してピンごとに導通の確認をしましょう。
>過熱のしすぎで壊れやすいのはDIPのほうです、これも確認を。

DIPSWの方が熱に弱いのですか…これは勉強になりました。ソケットとディップ、確認してみます。

>>また、表面のフラックス(?)の除去はどのようにすれば一番よかったのか…
>ん私？、そんなこと書いてたかもしれませんが、失礼しました、気にしなくていいです、
>通常は洗浄してあるはずですから、そのままで。

すいません。「フラックス」の意味間違ってたかも…
フラックスは、ハンダのノリを良くするためのもの…でしたでしょうか？
言いたかったのは、基板表面にコーティングされている保護膜？のようなもののことです。
ソケットのGNDのピンのみ、やけにハンダがノリが悪かったような気がしまして。

>>結局、GNDのみ、CPUのパターンからでなく、楽してファンのGNDからとりました。
>原因はもしかするとこれかも、これは避けておいたほうが良いでしょう。
>CPUピンからとる必要もありませんが、CPUピンのGNDとの導通の確認は必要です。
>ソケットの近くの電解コンデンサの足あたりはいかが？。

一応、ファンとソケットのGNDが導通していることは確認しました。
が、基板上の広くとってあるGNDのパターンは、ソケット周りとファン周りで直接つながってはいないようでしたので、
間に何らかの部品を介していたのかも…今度は近くのコンデンサを狙ってみます。

>たぶん、まだ壊れていないような気がします、頑張って修復！！。

itaさんにそう言って頂けると、もう一度チャレンジしてみる気になってきました！頑張ります。


>SECさん

>半田付けをするとき、糸半田を異常に供給すると、吸い込まれて他のピンに
>ショートする可能性もあります。

あぅ。その可能性はあるかも…だとしたら、かなり厳しいですね…

>此は、一時の幻覚と思って・・・思えないよーーーてか

もしそうだったらどれだけ嬉しいことか(ToT)
でも、SECさんの実績(笑)もあることですし、もう少しあきらめず頑張ってみます！


今の状況は…とりあえず、こて入れして配線したもの、全て取っ払ってやりました(笑)
で、最小構成（マザー、CPU、メモリ、VGAのみ…BIOSまでなら見れるだろう）とういことで。
でもVGAに抜いてみても、警告のアラームすらならないのですが(ToT)
FDDつないでも電源投入時にアクセスしません（BIOSあがらないんだから当然か）
C-MOSクリア、それから、まさかな…と思いつつBIOSのボタン電池交換してみたりもしましたが、
やっぱり起ち上がってはくれず。
ちなみに、CPUは当然single。こて入れした方、してない方、いずれでも同様でした。

うーんうーん。
またもや長文、失礼しました。

ita 2002/04/11 03:10:01

なかなか厳しい状況ですね。

>言いたかったのは、基板表面にコーティングされている保護膜？のようなもののことです。
レジストと呼ばれていたと思います、半田をのせる必要のない部分をマスクし、パターンも酸化から保護するというのが役目、はがす必要ありません。

>ソケットのGNDのピンのみ、やけにハンダがノリが悪かったような気がしまして。

GNDピンは基板内部でグランドの大きなパターンにつながっていますから、そちらに熱が逃げるわけです
VCC、VCC_CORE などの電流が多く流れるピンも同様です。
小型のこてでは加熱不足を起こしやすいので、ノリが悪いと感じて当然です。

>一応、ファンとソケットのGNDが導通していることは確認しました。

それなら、問題なかったはずです。

>が、基板上の広くとってあるGNDのパターンは、ソケット周りとファン周りで直接つながってはいないようでしたの>で、間に何らかの部品を介していたのかも…今度は近くのコンデンサを狙ってみます。

GNDはすべてつながっているはず、基板上の広くとってあるパターンはGNDとは限りません、VCC_COREとか、2.5V
3.3Vなどもベタっと広がっていたはず。

それから、導通チェックはデジタルテスタですよね、これで基板のチェックをするのは問題あるのかも
しれません、（アナログテスタはさらに問題だけど）たまたまLSIのピンにチェック時の電圧がかかるとLSIを破壊するかもしれないのです。テスタの導通チェックがどのくらいの電圧を使っているかわからないので、危険性がどの程度かは、よく知らないのです、SECさんどんなでしょう。

sec_suzuki 2002/04/11 07:57:21

私の黄金橋確認にもありますように
電圧の０．２Ｖも発生しない物が良いです。
ブザーテスト、ダイオードテストなどはいけません

テストする時の内部抵抗の高い物・・・測定電流の少ない物・・・類似？
が良いです。

まだ壊れていないと思います。
私のも壊れた・・振り・・をしていましたから

何でしたらこちらに送っていただいてみてみましょうか。
半田があふれたのも半田吸い取り機があるのでソケットを外せると思います。
ピンやランドのピッチが狭いので大変ですがトライしてみましょうか。

みなかつ 2002/04/14 14:31:03

itaさん、SECさん、大変貴重なアドバイス、本当にありがとうございます。
またまたまとめ＆遅いレスですいません、みなかつです。

導通チェックですが…アナログのテスター使ってました(>_<)
測定時に電圧がかかってしまうことまで頭が回らなかったです。
これは痛かったかも…

それから、SECさん。
大変ありがたいお申し出なのですが、ソケット取り外しは大変面倒かと思われますし、
お忙しい最中、無理をお願いするようで気が引けます…
もう少しトライしてみてダメだったら、お願いしようかと思います（結局頼むんかい！(-_-;）