ここの記事が大変参考になりました。僕のレポートが他の人の参考になればと思って、書き込みをさせていただきます。使用される場合には、文章等ご自由に編集していただいてかまいません。

書き込みのしかたがわからなくて、途中で切れてしまいました。
XP-M　2600+のブリッジクローズです。Ｌ５の１をクローズして２４倍まで可能にしようと思いました。手順　１．念のためレーザー部分とその周りを「無水エタノール」で脱脂。２．コンダクティブペンで、「直接クローズ」。これで完璧と思い装着し、CrystalCPUIDチェック。ダメです。クローズ失敗です。１５倍でロックされたままです。そこでいろいろとインターネットで検索した結果、「やはり、レーザー部分をカッターorヤスリで少しだけ削る（焼けてる部分を取る程度・ほんの少しこする位）」をしてやらないと、配線が出てこないようです。それと、配線の見えるタイプ（刺青型CPU?)は「金色のブリッジ部分の上に塗料がのっていてそのままでは絶縁されている」そうです。ここも微妙に削る必要がありそうです。気を取り直して作業再開、まずコンダクティブペンを取り除くことからです。試しに、「無水エタノール」で拭くとなんととれてしまいました。ではドキドキのカッターの出番です。レーザー部分を数回カリカリとこする程度削り、ブリッジの金色の点の上を数回こすり、ライトで照らしてまわりが「つやけし」になってるのを確認（これで絶縁がとれてると判断）しました。ここで、もう一度コンダクティブペンの出番です。完璧をねらって、＋字型にブリッジとレーザーの溝に楊枝を使って塗りました。乾燥まで待つこと３０分。装着してチェックやっとCrystalCPUIDで２４の文字が見えました。使ってる板は、古いＤＸＲ＋です。これは起動はunknown CPU 800MHzで立ち上がりますが、CrystalCPUIDで倍率変更等が可能です。電圧も1.5Vとかそれ以下まで落とせます。ただ、ＤＸＲ＋事態が古いマザーなので、FSB133の16倍(1.5V)まではπが通ります(57秒)が、17倍ではコケました。CPUのinfo AXMG2600FQQ4C IQYHA0348XPMW

配線の見えるタイプのパッケージでは
いままでブリッジを加工したことがなかったので、その加工については、まちがったことを書くくらいなら、書かないほうが良いだろうと思い、あまり具体的には書きませんでした。
先日XP2500+でL5、L6ブリッジを加工する必要があり試してみたところ、クローズ、オープンとも幸いうまくいきました。近い内にブリッジの具体的な加工について書き加えるつもりですので、参考にさせていただきます、ありがとうございます。

L5ブリッジなどのクローズは
これでいけるとは思いますが、あまり自信がありません。
試された方の感想、御意見をお聞かせください。

配線の見えないパッケージ
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[ 茶 ]　表面に光沢がないので、薄い皮膜はないようだ。
A, 金色の点を接続すればクローズできる。
B, 鉛筆の芯で点を接続しても、とりあえずなんとかなる。

金色の点を使わず、レーザーカットされたブリッジの切断面を接続するという考え方では
C,コンダクティブペンの液をようじの先につけ、ブリッジの溝に押し込むため、つつくようにしながら塗る。
D, ブリッジの溝の上にぼってりと垂らすだけ。
E, 鉛筆の芯で溝をうめるように塗れば、とりあえずなんとかなる。

[ 緑 ]　表面に光沢があるものは、薄い皮膜のような物で覆われている。このため金色の点はこの皮膜をこするなどして
露出させないと金色の点からの導通はしない。
F, 皮膜を部分的に剥がしてから、 金色の点を接続すればクローズできる。
G, 皮膜を部分的に剥がしてから、鉛筆の芯で点を接続すれば、とりあえずなんとかなる。

金色の点を使わず、レーザーカットされたブリッジの切断面を接続するという考え方では
H, 皮膜を無視し、コンダクティブペンの液をようじの先につけ、ブリッジの溝に押し込むため、つつくようにしながら塗る
J, ブリッジの溝の上にぼってりと垂らすだけ。
K, 鉛筆の芯で溝をうめるように塗れば、とりあえずなんとかなる。


配線の見える新パッケージ
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[ 茶 ]　表面に光沢がないので、薄い皮膜はないようだ。しかし金色の点はブリッジではなく、グランドに接続されているだけかもしれない。
L, 金色の点に接触してもかまわないが、ブリッジの溝にコンダクティブペンを押し込むために塗る

金色の点を使わず、レーザーカットされたブリッジの切断面を接続するという考え方では
M,コンダクティブペンの液をようじの先につけ、ブリッジの溝に押し込むため、つつくようにしながら塗る。
N, ブリッジの溝の上にぼってりと垂らすだけ。
P, 鉛筆の芯で溝をうめるように塗れば、とりあえずなんとかなる。

[ 緑 ]　表面に光沢があるものは、薄い皮膜のような物で覆われている。しかし金色の点はブリッジではなく、グランドに接続されているだけかもしれない。
Q, 金色の点を覆ってもかまわないが、ブリッジの溝にコンダクティブペンを押し込むために塗る

金色の点を使わず、レーザーカットされたブリッジの切断面を接続するという考え方では
R, 皮膜を無視し、コンダクティブペンの液をようじの先につけ、ブリッジの溝に押し込むため、つつくようにしながら塗る。
S, ブリッジの溝の上にぼってりと垂らすだけ。
T, 鉛筆の芯で溝をうめるように塗れば、とりあえずなんとかなる。

itaさん　返事ありがとうございます！　おかげで何とか改造ができました。補足とやってみて思ったことを書いてみます。
XP-M 2600+は緑色です。
クローズの「＋字型」は「金色の点＆ブリッジの溝の形です」
　最初の直接クローズで失敗した理由←CPUの個体差
　つまり、レーザーでＬ５などパターンを切るときに、「断面に配線が残って露出しているCPU」と「断面に配線が残ってないCPU」（僕の場合はこれでしょう）の２つのケースが考えられると思います。
　なぜなら、パターンを切れるくらいのレーザーパワーなら「ものすごく細い配線材などいともあっさり溶かし切ってしまっている」→「溶けた配線材が縮んで（←表現がうまくないけど）断面に残ってない状態」になっていると思います。

　鉛筆クローズを実験した人に聞きました！実験対象は古いタイプで茶色のAthlon（一番一般的なもの）
　なんとこの人はＢから２Ｂ・３Ｂと順にテストしたというエライ人です。
　結論「４Ｂ以上はイケる！」とのことでした。これで終わらないのがすごいんですが、「ただ鉛筆は不安定なので、エポキシとかインレタのオーバーコートなどで固定する作業が不可欠」といっていました。

　itaさん　オープンは何を使って「どのくらいの力加減と幅で」イケましたか？
　せめて起動時の倍率を８倍の800MHzから１２倍くらいまであげたいと思っています。
　

>オープンは何を使って「どのくらいの力加減と幅で」イケましたか？

デザインカッターの刃先だけを指ではさんで、表面をついただけです。
（普通のカッターの刃が、たまたま、なかったので）
これで、カットできるくらいですから、表面に傷をつける程度というところでしょうか。
カットの跡は、肉眼ではほとんど見えないくらいです。
カットした長さは、レーザーカットを参考にしましたから、0.5mm程度だと思います。


>なぜなら、パターンを切れるくらいのレーザーパワーなら「ものすごく細い配線材などいともあっさり溶かし切ってしまっている」→「溶けた配線材が縮んで（←表現がうまくないけど）断面に残ってない状態」になっていると思います。

実際のところ断面がどうなっているのか、見てみたいものです。

こんにちは、ＧＷは遊びに行っていたので、ご無沙汰しております。

レーザー加工について、参考になれば。仕事でレーザー装置を扱っていたもので。
ご存じの方もいらっしゃると思いますが、これはレーザート・リミングという加工方法です。
小学校の理科の実験で、太陽光を虫眼鏡で集めて新聞紙を燃やしたり、やりましたよね。
原理はこれと全く一緒です。光源にレーザーという人工光を使うところが異なります。
条件にもよりますが、ピンポイントに高エネルギーを集中するので、数μオーダーの
加工も可能です。

瞬時に金属も溶融させる温度になりますので、加工時間は文字通りあっという間で、空気中や
窒素中で行うので、破断面がどうしても酸化します。表面に絶縁層が出来やすいのです。
故に直接ブリッジの溝を埋めて、うまくいかなかったり、不安定になったりするのは、
この為によるものと思われます。うまくいく方がまれだと思います。ですので、面倒ですが、
表面に出ているコンタクト・ポイントをブリッジさせる方が確実ということになります。

逆に酸化物の層(絶縁層)が形成されるので、デフォルトで安定動作出来るという観点から、
供給側にしてみれば好都合ということです(笑)。
破断面は、パターンやパッケージの酸化物で真っ黒？だと思います。

説得力のある説明、ありがとうございます。

溝埋めだと、失敗しても拭き取ってやりなおせるので、手軽ですが、
だめなら、表面を削ってブリッジを露出させて繋ぐしかないですよね。
ただ、この作業箇所が小さすぎて難しいので、どちらの方法にするか悩むところです。