上記のプチ改造を報告させていただきます。
CPUは、1700DLT3C（B-Stepで19週の新パッケージ物）。
マザーはASUS A7V8X-MX、ディップスイッチでFSB、100,133,166,200と設定できます。（いずれも、AGP66MHz,PCI33MHzです。）
倍率設定、電圧設定は不可です。上記CPUを166*11で動かすと、デフォルト1.5Vでは常用中CPU温度が50度前後になってしまいます。

そこで、メインマシンで166*11の時1.325Vまで落とせることを確認し、マージンをみて1.35Vの設定を目標としました。
こちらの資料を参考にL11デフォルト C:::C を :C:CC としたい。VID4をカッターで傷つけオープンにするのは簡単でしたが、VID1とVID3をクローズにするのが上手くいかず焦りました。
ブリッジ間の溝を楊枝で突いて掃除し、熱線補修剤で埋めるだけではクローズできませんでした。クローズが上手くいかないと ::::C となり、電圧が低すぎてFSB100MHzでも起動したり、しなかったりでした。
結局、皮膜で覆われているブリッジを針で突いて剥き出しにして熱線補修剤で短絡させることでクローズすることができました。
針で突いて皮膜が取れてくると、ブリッジが銅色に見えてくるんですけど、余計な配線まで突き破ってないかドキドキものでした。

結果、常用でCPU温度45度、スパーパイと3Dmarkを同時にかけても49度とまあまあな結果でした。ケースのエアフロー改善を目指します。

ところで、これ表題は修正できないんですね。あまり、長文の方ではなかったかなと直そうとしたんですけど。

Resが遅くなりました...
＞針で突いて皮膜が取れてくると、ブリッジが銅色に見えてくるんですけど、余計な配線まで突き破ってないかドキドキものでした。
新パッケージのブリッジクローズは、やはり難しいようです。
それでも、なんとか成功させたようで、よかったですね。
どの方法がベストなのか....いろいろやってみるしかないですねー。

>ケースのエアフロー改善を目指します。
これが一番難しい気がします、今、私もやってますがなかなか完成しません。

>ところで、これ表題は修正できないんですね。
そうなんです、どうしてもの場合はいったん削除してから、新たに書き込んでみてください。

一週間Ｎｅｔに繋ぐことが出来ませんでした。
私も遅くなりましたが、itaさんレスありがとうございました。

＞新パッケージのブリッジクローズは、やはり難しいようです。
今思うと、もう少しキチンと溝を掃除してやればよかった様な
気がします。

＞これが一番難しい気がします、今、私もやってますがなかなか完成しません。
ある程度、静かでケース内温度が上がらないことを目標としているのです。でも小さいケースは特に難しいですね。
HDDレコーダー代わりのPC用にしたいので静かさ重視なんですが．．．。

以前はケースファンも省略し、ファンの数を減らして静かにしようと考えていましたが、これではなかなかケース内の温度を下げることができませんでした。
最近は必要な数だけ低速なファンを入れることに方針を変えました、CPUファンの吸気と排気を仕切りをいれることで分離し、排気がケースの外に出るようにしたところ、ケースを閉じた状態でも+2程度の温度変化にすることができました。

文章にするのは難しいのですが、すでにitaさんのおっしゃる通り、ＣＰＵクーラーのフィンから下の部分から、排気ファンを結ぶライン上に仕切りを入れてＣＰＵクーラーの吸気と排気は分離している状態です。
これで問題になるよう温度の上昇は見られませんので、各々のファンの回転数をどこまで下げられるか検討中です。
こんな苦労するより、ＨＤＤレコーダー買ったほうが安上がりだったような気もしますが、後には引けない状況です。（はやく見切りを付けて諦めろと囁くもう一人の自分が．．．）

たぶん、ほぼ同じことをやっているのかもしれません、あたりまえすぎましたねー。
私は標準サイズのケースですから楽ですが、コンパクトなケースで、はなかなか難しいでしょうね。

>各々のファンの回転数をどこまで下げられるか検討中です。
低速回転をさせると、カラカラという音がするファンも結構多いので、ファンの選択もたいへんです。
ORIX、Minebea、Nidecあたりに期待してますが、
9cmのNidec、8cmの Panaflo 0.25A、AMO(セラミック....とか書いてあったもの)　などは期待はずれでした。