N.T.さんが出来なかったようなので、
リビジョン１．１の私のボードでは無改造の
AthlonXP１７００+（DUT3C　０３年０４週目）
でどこまであがるか試してみました。
すると、
２００*１０なら余裕でスーパーπ、HDベンチ等が出来ました。
２１０*１０・・・無理でした。
２０５*１０ベンチでフリーズ。（すべてVコア１．６５V設定）
多分２００〜２０５あたりが限界だと思われます。
メモリーはノーブランドPC２７００　CL=2.5　５１２MB×２
でメモリーのFSBを８０〜８３％で設定。
やはりメモリーでの書き込み等が少し落ちましたが、
FSBが２００余裕でのることに感動しています。
しかもDUT３Cコア。
意外と持ちこたえてくれたので、
今はお釈迦にならないように１６６*１２．５に戻しています。
長文ですみません

なお、次に書き込めるのは、旅行のため木曜以降となります。

続いて倍率変更。

肝心なことかいてませんでしたね。
倍率変更は、１２.５倍までは楽にいきました。
しかし、１７００+ではやはり無改造では
１３．０倍の壁は越えられませんでした。
これはRDA+がFSBには特化しているが、
倍率で見ると人並み（マザー並みですか）
であることが分かりました。
N.T.さん、気にすることないですよ、
私のも出来ませんでしたから、無改造では。
とりあえず以上です

リビジョン2.1
マザーを入れ替えたばかりの仮組動作テスト中ですが、ちょっと試してみました。

メモリクロックは166以下程度
AthlonXP1800+ DLT3C
Vdd=定格、Vcore=1.4V

FSB220は動作
FSB225ではピーポーの音がしてだめでした。
FSBを上げるとノースが結構熱くなりますね、このrevではFSBクロック200がサポートとされているとはいえ、冷却を考えることにします。

冗談で3X設定で起動させましたが、意外にも11Xで立ち上がってくるのはおもしろい。

リビジョン２．０以降はサウスチップにも
ヒートシンクがついていたと思うのですが、
どうなんでしょう、何かよくなったりするんでしょうか？

サウスチップもそれなりに発熱しているようですから、念のためヒートシンクを追加した、ってところでしょう。
Rev2.1と1.Xと比較すると、
V_COREのレギュレータ回りのレイアウトが変わっている。
電池横の配線が変わりコンデンサがなくなっている。
CPUソケット内側の温度センサがCPU裏に密着するような物になった。
今のところ気付いたのはこれくらいです。

機能的に変わったのは、Rev1.xは確かVddが固定されていたと思いますが、Vdd=1.6から1.8Vか2.0Vに上げられるようになっていたことくらいです。

Vdd=1.6から1.8Vか2.0Vに上げられる
これはなにか利点があるんでしょうか？
私はほとんどＶｄｄなんていじるようなことしたことないので。

意外とちまちまと改良されてるみたいですね。
先ほど、サウスにチップクーラーを汎用ヒートシンクで
取り付けました。
やはりついていない頃と比べ、
すこし安定するようになりました。

念のためというよりも、私は初めからつけておいて欲しかったです。
あと、ノースのヒートシンクも取り替えてみました。
ＺＭ−ＮＢ４７Ｊというものです。
コレにしたところ、純正のときより
ＦＳＢがあげることに成功しました。
現在最高２１０あたりまで上げられました。

vddはチップセットの電圧です。

FSBを上げる＝チップセットに負担がかかるので、電圧を上げてやると耐性が上がったりすることが多いです。
数ヶ月程前、8RDA+ rev1.1でFSB200を達成できなかったりした話があったかと思うんですが、
この電圧が低めだったことが原因だったようですね。

8RDA+であれば rev2.0以降は チップが改良されたもので標準でFSB200はクリアできます。
もうチョッと上げてみたい！という時に vddの電圧アップは有効かと思いますよ。

チップセットの電圧のことでしたか。
N.Ishikawaさん、有難う御座います。
なかなかあがらないＦＳＢが、Ｖｄｄをあげることで
よりあげられる、いいですね。
でもやはりそれをするにはそれなりにヒートシンク変えたり
しないといけないですね。