はじめまして、ma-bo-と申します。
この度、MSI K7D Master-L&豚2500+(03/15週)にてMP化及び2800+(133×16)でのDual動作に成功しました。
MP化,倍率変更(フ゛リッシ゛ハ゜ターン変更)の際には、このHPを参考にさせていただき、とても参考になりました。
一週間ほど様子見で使っていますが、とても安定しており、2000+Dualからの変更なのでエンコetc速くなったし、最新CPUと同等の性能を安上がりに構築できて満足しています。

Dualが成功した方もいれば、苦労している方もいる。
んー、この違いはどこにあるんでしょう。

私は苺Dualですが．．．．

カッターとコンダクティブペンがあれば基本的にお手軽にできるはずですよ。
もっとも、綺麗にL5クローズをしたつもりに見えてもクローズできないことは結構あるようで...
執念で塗つぶす位が丁度いいみたいです。
＃エスさんのHP、とても参考になりました。

実はヘマやって、コア欠けやってしまったんですが、予備苺をチョイチョイ弄って15分ほどで復旧しました。
自分は決して器用ではない部類なので、成功の秘訣は「コツ」と「自信」なんでしょうね。
＃それにしてもコア欠けとは．．．．MP2600/2800だったら泣くに泣けない状況だったっす。（^^;;;;;;

>>もっとも、綺麗にL5クローズをしたつもりに見えても
>>クローズできないことは結構あるようで...
そうなんですよ。私も何度もやり直しました。
L5[3]ブリッジがどのピンに対応しているかがわかれば、
テスタ−で確認できるんですけどねぇ。
御存知の方、教えてください。

サラブレッドで光沢のあるCPUパッケージの製品では、表面に薄い樹脂の皮膜があるようです。
『ブリッジ金色の点の上を針などで突いて、この皮膜をやぶってからクローズ作業をしないと導通しない』ということが
以前から指摘されていましたが、実際にテスターで試してみて、確かに皮膜のようなものがあることがわかっています。
比較したCPUはXP1700+　2003/9週（緑）が光沢があり。
Mobile Atlon Xp 1600 2002/?週　（茶）は光沢なしでした。
光沢なしのほうは、皮膜はありませんから、針などで突く必要もありません。
御存じかもしれませんが、このへんのことが問題になっている場合もあるかもしれませんね。

>L5[3]ブリッジがどのピンに対応しているかがわかれば、
そんなPinがあったら便利なんですけどね....。

『ブリッジ金色の点の上を針などで突いて、この皮膜をやぶってからクローズ作業をしないと導通しない』
これがですね、なかなかナニなのですよ。
中学生用解剖セットにでも入っているような柄の付いた針を用いて、
かなりカリカリカリカリカリカリカリカリと削ったのですが、
導通させることは叶いませんでした。(T^T)る〜

やりすぎると、パッケージそのものが削れてきますので、
他のパターンまで出てきそうで・・・ (^^;A
有機物パッケージは嫌い。(>_<)

そう、なかなか難しい
できるだけ、ブリッジ加工はやらないことにしています。

>やりすぎると、パッケージそのものが削れてきますので、
>他のパターンまで出てきそうで・・・ (^^;A
ブリッジ以外の所をつっつくと、GNDと導通しているパターンになってましたから、
確かに危ない作業なんですよね。

８週９週１２週ＸＰ１７００+と１４週バートン２５００+すべて皮膜など無かったけど・・・

１７００+のパッケージの色は茶ですか？

はじめまして
8週の苺皿を使っています。
パッケージは緑で被膜なしでした。

色に関係なく皮膜のある、なし、があるんだろうか？。
連絡どうも。